华为使用了多少美国技术移民？
储锐最佳答案
我，2014年作为LTC(临时签证持有人)来到美国。 来美前是华为的工程技术人员，来美后在现公司做研发工程师。 因为工作原因经常和华为海思的工程师们一起玩。 他们的手机大部分是华为荣耀或者P系列，比如P30/P20/MATE9等等，也有一部分员工用着刚发售的Mate Xs或者刚刚下架的Mate RS。 他们的电脑是美国品牌，但是系统是华为自研的鸿蒙（当时还没有正式名称），邮件是华为提供的邮件服务器，邮箱里都是内部讨论、测试和开发的邮件。 我曾经好奇的问其中一个HR，为什么你们不用谷歌或微软的邮箱呢？ HR说，我们是有自己的考虑的。
我当时不知道的是，华为早在十多年前就已经开始投资美国的通讯行业了。 2005年的时候，华为投资了美国的无线运营商Nextel Communications，并用了17亿美元购买了诺基亚的通信设备业务。随后在2006年和2008年又两次增持，累计投资超过了20亿美元。 虽然后来由于美国对华为的制裁，导致这个合资企业濒临破产，最后被T-Mobile收购。但这个企业原本属于华为，只是由T-mobile代管而已。
除了电信业务以外，华为还投资了美国的光纤器件制造商Finisar Corporation。 这家位于加利福尼亚的企业，是全球最大的光学通信公司之一，产品包括了光模块和半导体。而光模块正是华为海思最重要的芯片之一。 除了Finsar之外，还有一家叫做“光迅科技”的中国企业也和华为有着千丝万缕的联系。
光迅全称武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，总部位于中国湖北省武汉市。公司的股票已经在2014年在美国上市。 光迅的主要客户就是华为，产品主要是高速光通信收发模块，应用于数据中心、云计算中心、大型计算机等场合。
当然这些企业和华为都有很深的渊源。因为它们的创始人都在华为工作过，或者和华为有密切联系。 例如，Finisar的前任CFO就是在华为工作了17年以后离开去创办了自己的公司。 而光迅科技的创始团队则是从华为出来的一帮人。 在我的朋友圈里有不少华为员工或前员工的留言评论，问我关于华为出售荣耀的事情，或者询问是不是真的被美国限制了。 我看到新闻里说美国商务部禁止向华为供应零件，然后问我是否如此。 我回答说没有这回事。 美国商务部真正禁止的就是台积电为华为代工生产麒麟芯片，以及其他含有美国技术的设备和软件设计制造成华为5G基站。 但是对于其他产品，比如手机，平板电脑，路由器，电视机顶盒等产品，并没有限制。
如果按照最低的标准（中国制造1.0），那么只要是国产技术、工艺、软件制作的即为完全自主的华为手机（以下简称为华为A）。按照这个标准华为A，大约为10%-20%。如果按照中国制造2.0的标准（即：国外器件，国内组装），那么为完全的国产手机（以下简称为华为B）。按照这个标准，华为B大约为80%-90%。如果没有其它意外的话，未来的两三年内，国内使用的华为手机将全部转变为华为B。
如果单纯从华为手机的A/B构成来分析，B类华为手机的处理器将使用台积电代工生产的海思麒麟芯片，其它的外购件都是能采购到的欧美、日韩、台、大陆的产品。从制造的角度看，除了处理器是台积电代工的以外，其余的国产件都是大陆工厂制造。华为手机使用的元器件大约300-400个。
在B类手机的制造过程中，华为从国外供应商手中采购的芯片、元器件等，都会在华为深圳龙岗的富泰华工厂进行组装。从外延的角度分析，在深圳本地采购的元器件（比如：电感、电阻、电池、排线等），将直接进入富泰华工厂进行组装；在外省（比如长三角地区）采购的件，将被首先运到深圳的仓库中，再由深圳发给富泰华工厂；从国外购回的件，直接运到龙岗，然后再用大卡车运到富泰华工厂。
华为B类手机的采购、生产和测试，都在华为自己的工厂和华为投资的企业中进行，这个过程中只要华为不主动与外界发生联系，没有任何的海外企业能获取华为手机的有关信息。目前的华为手机制造，仍然需要一些国外的材料、设备、元器件等。如果从自主知识产权的角度来考核，华为大约在80%左右，也就是说，在华为的知识产权中，还存在20%左右的非自主技术。
除了知识产权外，制造水平是一个企业的真正实力。从华为近几年的发展看，在手机制造的某些方面已达到世界最好的水平，在知识产权上也达到了苹果的水平。虽然如此，华为在芯片、某些电子件和某些材料上，还不能完全自足。也就是说在这些方面，还存在被西方国家卡脖子的隐患。
在目前的情况下，华为手机可以完全做到由中国工厂（包括华为自己投资的海外工厂）进行组装，从国外采购的元器件都放在中国（如果西方国家不允许向华为出口的话，华为可以在其它国家建研发中心。目前，华为已在俄罗斯建立了研究、试验和生产中心），在中国实现组装、测试和包装。这样华为手机就不会存在任何被监视和被禁运的影响。
2018年，苹果的A12处理器是7NM工艺制造，华为的麒麟980（对标苹果A12）也是7NM工艺制造的。在芯片制造上，台积电是世界第一（三星排名第二），美国排名第三（全球第二的三星只比台积电的全球市场份额低了1%左右）。而制造芯片的设备，美国是世界一流。如果西方国家在芯片制造领域围堵华为，只存在制造工艺被限制（比如不让台积电给海思生产工艺小于7NM的芯片），而在芯片设计领域并不受制约。也就是说，海思设计的麒麟990（麒麟980是7NM，麒麟990将是5NM），工艺上最多只能在7NM上再做优化。
同样的例子还存在华为5.5G/6G通信设备上，比如毫米波、芯片和一些工艺上存在被限制，但在65NM以上的芯片和其它设备上不会受到影响。
对于华为来说，在手机领域和通信领域的竞争中是不同的。就手机而言，通信基带也是个芯片，其它的外购件都只是个电子件（如外放IC、触摸IC、指纹识别芯片等），这些件的先进技术和知识产权，中国都能独立完成。这些外设芯片和电子件，都可以在中国制造完成。在某些件上，如果西方国家不卖给你，中国企业还可以从其它国家买入。
而5.5G/6G移动通信基站则不同，除了芯片、工艺水平外，其它的关键设备（比如一些电子件），也可以在中国完成。如果西方国家不给供应，可以在俄罗斯、印度和一些发展中国家中采购。
如果存在一些件不能从他国采购的话，那就自己干，在两年以内完全自主化的解决所有件的供应。这个过程，华为可以先从65NM以上的芯片开始，然后是90/120/28NM芯片，再发展7/5NM。
在3-5年内，华为完全可以自己承担7NM及以下芯片的制造
